Pasar smartphone lipat kelas atas makin panas menjelang akhir tahun ini. Xiaomi secara resmi memamerkan bocoran desain flagship terbarunya, Xiaomi 18 Fold, sebelum meluncur perdana di China pada 7 September 2026.
Ponsel lipat ini sengaja disiapkan untuk menjadi penantang tangguh bagi Samsung Galaxy Z Fold 8 dan lini iPhone lipat Apple.
Sebagai pembuka, perangkat canggih ini dipamerkan di ajang pameran teknologi bergengsi IFA 2026 di Berlin, Jerman.
Bersama dengan pengenalan chipset independen Xring O3 pada 3 September 2026, kemunculan Xiaomi 18 Fold langsung mencuri perhatian pencinta gadget global meskipun jadwal rilis resminya tetap mengutamakan pasar domestik China terlebih dahulu.
Inovasi Desain Paspor dan Ketangguhan Engsel Generasi Baru
Penampilan Xiaomi 18 Fold diperlihatkan secara detail melalui rilis visual oleh Lu Weibing, pimpinan bisnis smartphoneXiaomi. Mengusung form factor bertajuk “mid-fold”, bodi ponsel ini dirancang lebih pendek dan melebar.
Saat dilipat, ukurannya sangat ringkas mirip buku paspor sehingga jauh lebih nyaman dioperasikan dengan satu tangan.
Xiaomi 18 Fold menyajikan layar luar berukuran 5,38 inci serta layar utama 7,58 inci saat dibuka yang sangat optimal untuk aktivitas multitasking.
Sektor visualnya makin lengkap berkat modul kamera horizontal hasil kolaborasi bersama Leica, ditambah engsel “Dragon Bone” generasi terbaru yang teruji tangguh lewat simulasi khusus.
Dapur Pacu Chipset Mandiri dan Teknologi AI Canggih
Masuk ke bagian dalam, sektor performa ponsel lipat ini ditenagai oleh chipset buatan sendiri yakni Xring O3 dengan fabrikasi 3 nm dari TSMC.
Kehadiran chipset mandiri ini memberi Xiaomi kendali penuh atas integrasi perangkat keras dan lunak sekaligus mengurangi ketergantungan pada produsen lain.
Dapur pacu tersebut dikombinasikan dengan RAM LPDDR6 hasil kerja sama dengan ChangXin Memory Technologies (CXMT) serta sistem operasi HyperOS 4.
Menariknya, perangkat ini juga dibekali model kecerdasan buatan MiMo AI yang mampu memproses berbagai fitur pintar secara langsung di dalam perangkat (on-device AI).
Panggung Peluncuran Akbar dan Persaingan Ketat
Xiaomi 18 Fold dijadwalkan rilis resmi di China pada 7 September 2026.
Acara peluncuran akbar tersebut juga akan menjadi panggung bagi perangkat ekosistem Xiaomi lainnya, seperti tablet Xiaomi Pad 9 Pro Max hingga lini kendaraan listrik Pengcheng N70 Pro, N70 Max, dan N90 Max.
Momen peluncuran ini sangat krusial karena berlangsung tepat dua hari sebelum hajatan besar Apple Event pada 9 September 2026 yang dirumorkan akan melepas iPhone Ultra.
Peta persaingan ponsel lipat flagship pun dipastikan bakal makin sengit dengan hadirnya inovasi anyar dari Xiaomi ini.
3 Poin Penting:
-
Inovasi Desain Ringkas: Xiaomi 18 Fold mengusung desain “mid-fold” berbentuk mirip paspor dengan layar luar 5,38 inci dan layar utama 7,58 inci serta sentuhan kamera Leica.
-
Performa Chipset Mandiri: Ditenagai chipset 3 nm Xring O3 buatan sendiri, RAM LPDDR6 dari CXMT, serta dukungan pemrosesan AI lokal lewat MiMo pada sistem operasi HyperOS 4.
-
Peluncuran Perdana: Resmi meluncur di China pada 7 September 2026 dan dipamerkan di IFA 2026 untuk bersaing langsung dengan Samsung Galaxy Z Fold 8 dan lini lipat Apple.
